第八屆中國創新創業大賽國際第三代半導體專業賽自5月8日啟動以來，歷時近7個月，最終于11月29日在北京順義完成全球總決賽。11月30日，'第八屆中國創新創業大賽國際第三代半導體專業賽?全球總決賽”頒獎典禮在北京順義隆重舉行。

　此次'中國創新創業大賽國際第三代半導體專業賽”廣泛聯合國內及海外的頂尖科研院所、科技孵化器、產業資本、各類媒體等，累計吸引來自中國、荷蘭、意大利、瑞士、波蘭、日本等十余國家500余個項目參賽，參賽項目涵蓋第三代半導體核心材料、器件與裝備，以及新能源汽車、5G通信、智慧能源與智慧交通、智慧照明與顯示技術等各個應用領域，具有高規格、廣覆蓋與多元化的特點。

	圖為我司總經理漆小龍（左三）獲獎照片

　大賽結果最終于萬眾矚目中在頒獎典禮上揭曉。廣東盈驊憑借微處理芯片封裝載板項目榮獲全球總決賽三等獎，這份榮譽是我司在封裝載板板材實現進口替代的征程路上的其中一座重要里程碑，也是我司團隊努力奮斗，不懈創新的成果。廣東盈驊將再接再厲，堅守初心，在占領國內市場、走向國際的路上繼續前行。