7月13日，第八屆中國創新創業大賽國際第三代半導體專業賽·材料器件與裝備行業決賽在浙江海寧落幕。此次比賽聚焦先進半導體及相關產業，關注具創新性、可行性和市場前景的創新項目，是迄今國內第三代半導體領域最高級別、最多參賽項目及最大規模的創新創業賽事。

本次比賽由海寧市人民政府、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）主辦，中共海寧市委組織部、海寧市科技局、海寧市人力資源和社會保障局承辦。

本次大賽的百余個報名項目經征集、海選、初賽、復賽多輪篩選，最終決出21個項目入圍決賽。經過一天激烈角逐，比賽結果終于揭曉，獎項花落各家。廣東盈驊憑借微處理芯片封裝載板項目勇奪比賽一等獎。目前國內封裝用覆銅板市場仍以國外品牌為主，日本行業巨頭形成的行業壟斷格局短時間之內仍難打破，國內封裝用覆銅板的生產企業僅有一兩家企業，目前僅處于小批量狀態，產品一致性和穩定性存在一定問題。廣東盈驊率先開發出高性能芯片用載板，其具有高模量、高阻光、低膨脹系數、高TG，成功解決了板材厚度均勻性和尺寸穩定性控制技術等難題，成為國內首創。并打破日本的壟斷，填補國內市場空白。目前，廣東盈驊的封裝載板已進入市場，成功獲得多家大型企業的終端認證。